晶圆制程的高效解决方案，让HIWIN帮你实现

　　HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)为半导体晶圆移载模组，透过整合洁净机器手臂，可实现低微粒尘产生。EFEM拥有高整合式设计，可对应客户不同需求，应用于相关制程中，并且确保在生产设备和制程上更有效率，更有竞争力。

　　以HIWIN 多样的产品种类进行垂直整合，搭配自行研发之系统控制，对应客户不同需求并应用于制程中。可选配Wafer ID Reader、RFID、寻边器、Load Port等周边模块，并依照产品规格进行系统规划。