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关键零部件
次系统
系统集成
特色
HIWIN自行研发制造关键核心零部件,取件直接,软硬体垂直整合,提
升客户产品竞争力,并可依据客户生产需求提供客制化服务。
应用领域
半导体、晶圆、硅片、LED、液晶面板、EFEM。
晶圆机械手,晶圆机器人。
Wafer_使用手册
Wafer_型录
RWD-B-Z500-R135-Ata-M-T
RWD-T-Z400-R135-Ata-M-T
RWS-B-Z500-R185-Ata-M-T
RWS-T-Z400-R185-Ata-M-T