整合HIWIN晶圆产品技术,龙创打造半导体产业自动化先进供应链

        晶圆机械手臂中核心零部件皆由 HIWIN自行研发制造,取件直接,软硬体垂直整合,可提供高品质的机器手臂,提升您的竞争力,且可依客户生产需求提供客制化服务。

        晶圆寻边器搭载智能光透型激光感测器,可支持透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能,适用于直径 50~300mm 的晶圆、玻璃等。


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